近期，《南京日?qǐng)?bào)》發(fā)表了一篇關(guān)于公司創(chuàng)新發(fā)展，加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力的專題報(bào)道，較為全面地展現(xiàn)了長(zhǎng)晶科技自創(chuàng)立以來，堅(jiān)守初心、銳意進(jìn)取，始終堅(jiān)持研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)整合，努力掌握半導(dǎo)體領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的奮斗歷程。

進(jìn)入9月，天氣逐漸涼爽，在江蘇長(zhǎng)晶科技股份有限公司的廠房?jī)?nèi)，卻呈現(xiàn)出一派火熱景象。隨著一期封測(cè)廠房擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)工作順利收官，這家專業(yè)從事半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技公司，迎來發(fā)展歷程中的又一里程碑。

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體功率器件企業(yè)，自2019年開始，長(zhǎng)晶科技連續(xù)5年被中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)為“中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)”，并在海內(nèi)外多地設(shè)立研發(fā)中心、子分公司或辦事處，產(chǎn)品系列和型號(hào)超20000個(gè)。預(yù)計(jì)今年四季度，長(zhǎng)晶科技封測(cè)基地一期廠房將全面投產(chǎn)，功率器件國(guó)產(chǎn)化替代跑出“加速度”。

服務(wù)集成——“全產(chǎn)業(yè)鏈條”加速成型

功率半導(dǎo)體產(chǎn)品與我們的生活息息相關(guān)。小到一個(gè)充電器、一塊智能手表，大到一部手機(jī)、一臺(tái)液晶平板電視，再到汽車、光伏，以及很多大型裝備，這些已融入“新日常”的電子產(chǎn)品中，處處有它們的身影。

實(shí)際上，高能效的電能供應(yīng)、轉(zhuǎn)換、處理、調(diào)制、驅(qū)動(dòng)等都離不開功率器件，換而言之，有電的地方就有功率半導(dǎo)體芯片。

2018年11月，帶著在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域積累的技術(shù)與資源，江蘇長(zhǎng)晶科技股份有限公司選擇把總部落在位于江北新區(qū)的產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園，開啟“蝶變”征程。

“剛成立時(shí)，工作人員只有30多人，定位上還是一家偏設(shè)計(jì)方向的半導(dǎo)體公司。落地新區(qū)后，一方面正好碰到了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新、國(guó)產(chǎn)替代的‘黃金期’，另一方面在產(chǎn)業(yè)整合上，我們也對(duì)標(biāo)國(guó)際半導(dǎo)體巨頭，積極主動(dòng)打造全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。2020年底，公司在浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)長(zhǎng)晶浦聯(lián)封測(cè)基地，實(shí)現(xiàn)了封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的自主可控?！苯K長(zhǎng)晶科技股份有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，“2022年，公司又通過產(chǎn)業(yè)并購(gòu)的方式，完成了晶圓制造工廠收購(gòu)項(xiàng)目，補(bǔ)齊了功率器件晶圓研發(fā)和制造的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)?！?/p>

由此，堅(jiān)持“研發(fā)引領(lǐng)”和“供應(yīng)鏈協(xié)同”雙輪驅(qū)動(dòng)為發(fā)展戰(zhàn)略的長(zhǎng)晶科技，形成了一條從芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試到銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈條。

從Fabless（無晶圓廠）演變到IDM（垂直整合制造工廠）模式，離不開企業(yè)自身強(qiáng)大的“造血”能力。這條自主可控的全產(chǎn)業(yè)鏈，在迸發(fā)強(qiáng)勁動(dòng)力的同時(shí)，也更具韌性和競(jìng)爭(zhēng)力?！叭缃?，我們的產(chǎn)品覆蓋了消費(fèi)、工業(yè)、汽車、新能源這幾大領(lǐng)域，員工也增加到1700人左右，公司堅(jiān)持以半導(dǎo)體關(guān)鍵核心技術(shù)的自主可控為己任，通過這幾年持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新、工程技術(shù)優(yōu)化，很多產(chǎn)品從性能和可靠性上，都已經(jīng)達(dá)到了國(guó)際主流和先進(jìn)水平。” 

國(guó)內(nèi)首家——煉成“硬科技”國(guó)產(chǎn)替代

眼前，一顆芝麻粒般大小的芯片，不僅是國(guó)內(nèi)首家打破壟斷、國(guó)內(nèi)首家完成國(guó)產(chǎn)替代的“硬科技”，還成為國(guó)內(nèi)功率器件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進(jìn)口產(chǎn)品規(guī)?；娲拇硇援a(chǎn)品。去年僅用半年時(shí)間，便斬獲了過億元的銷售額。

這一學(xué)名為晶圓級(jí)封裝MOSFET的產(chǎn)品，通俗而言即充放電控制器件，可以對(duì)鋰電池進(jìn)行充電保護(hù)，改善電池系統(tǒng)的性能和安全，在長(zhǎng)晶科技以前，全球只有美國(guó)和日本的個(gè)別企業(yè)可以規(guī)模量產(chǎn)該產(chǎn)品。

小小的芯片并非“橫空出世”，而是長(zhǎng)晶科技通過組建專業(yè)化的人才梯隊(duì)和長(zhǎng)達(dá)4年時(shí)間的持續(xù)研發(fā)和應(yīng)用實(shí)踐，對(duì)芯片和器件相關(guān)工藝不斷優(yōu)化和改善的科研創(chuàng)新成果。

“這顆產(chǎn)品主要用在高端手機(jī)和智能穿戴設(shè)備上，比如在手機(jī)電池上一般需要放置4到8顆，這就要求把硅片做得更薄，體積更小，同時(shí)考慮到散熱性能和機(jī)械強(qiáng)度問題，也需要對(duì)背金工藝進(jìn)行持續(xù)的優(yōu)化和改進(jìn)，并且在確保工藝滿足要求的前提下，還要保證芯片的良品率?！遍L(zhǎng)晶科技相關(guān)研發(fā)人員分享道，長(zhǎng)晶科技自主研發(fā)的晶圓級(jí)封裝MOSFET產(chǎn)品，經(jīng)過江蘇省工業(yè)和信息化廳鑒定，總體處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平。在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)并替代進(jìn)口品牌，目前正在研發(fā)迭代下一代技術(shù)，以進(jìn)一步提升器件性能，實(shí)現(xiàn)彎道超車。

“這個(gè)項(xiàng)目我們從2019年開始就投入了大量的人力物力，通過優(yōu)化內(nèi)部的研發(fā)體系，持續(xù)對(duì)產(chǎn)品和應(yīng)用系統(tǒng)進(jìn)行研發(fā)和優(yōu)化，并努力推動(dòng)在國(guó)內(nèi)外主流客戶的替代驗(yàn)證，最終在去年下半年實(shí)現(xiàn)全面替代和量產(chǎn)出貨。公司基本上以三年為一個(gè)周期，持續(xù)地、滾動(dòng)式地布局進(jìn)口高端器件產(chǎn)品的研發(fā)和替代，不斷地推出新產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)增量突破?！遍L(zhǎng)晶科技相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，長(zhǎng)晶科技始終以實(shí)現(xiàn)我國(guó)功率半導(dǎo)體關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控為己任，去年，企業(yè)獲批建設(shè)“江蘇省功率器件工程技術(shù)研究中心”，將加快半導(dǎo)體器件在中高端應(yīng)用領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化替代。

以科技創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，2022年，長(zhǎng)晶科技獲評(píng)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，由企業(yè)主導(dǎo)的“低功耗高可靠超結(jié)MOS器件關(guān)鍵技術(shù)研究”項(xiàng)目成功入選江蘇省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃。

錨定高端——產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景“多點(diǎn)開花”

近幾年，隨著電動(dòng)汽車和新能源應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，有著“工業(yè)CPU”之稱的IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）器件和模塊也迎來了爆發(fā)。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到522億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率近20%。

“作為整個(gè)功率器件市場(chǎng)里最大的細(xì)分品類，IGBT技術(shù)門檻比較高，是我們中長(zhǎng)期規(guī)劃重要產(chǎn)品之一。2021年之前國(guó)內(nèi)做的廠家很少，國(guó)產(chǎn)化比例很低，其高可靠性設(shè)計(jì)和封裝工藝控制就是技術(shù)難點(diǎn)。國(guó)內(nèi)外客戶在選擇產(chǎn)品時(shí)，對(duì)品牌、性能，以及可靠性的要求非常高?！遍L(zhǎng)晶科技市場(chǎng)負(fù)責(zé)人說，按照IGBT應(yīng)用場(chǎng)景類型劃分，主要有家電、工控新能源和汽車三大場(chǎng)景，其核心之一都在于控制電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)。

新質(zhì)生產(chǎn)力能夠促進(jìn)技術(shù)革命性突破、生產(chǎn)要素創(chuàng)新配置以及產(chǎn)業(yè)深度轉(zhuǎn)型升級(jí)。

在不斷改良工藝平臺(tái)的基礎(chǔ)上，長(zhǎng)晶科技研發(fā)并推出的大功率IGBT單管及模塊產(chǎn)品，采用國(guó)際先進(jìn)制程，具備高功率密度、低損耗、低開關(guān)應(yīng)力、高可靠性等特點(diǎn)，性能可對(duì)標(biāo)國(guó)際品牌第七代產(chǎn)品，且針對(duì)不同行業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)性優(yōu)化相關(guān)參數(shù)性能，進(jìn)口替代優(yōu)勢(shì)明顯。

“我們的特色和優(yōu)勢(shì)就是自己研發(fā)、自己封裝，逐步打造從單管到模塊的全規(guī)格覆蓋，當(dāng)前在家電、變頻伺服、光伏儲(chǔ)能、直流充電樁、汽車OBC等行業(yè)客戶端已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。汽車主驅(qū)、輸配電等應(yīng)用是我們后續(xù)布局的重要戰(zhàn)略方向?！闭劶拔磥?，長(zhǎng)晶科技市場(chǎng)負(fù)責(zé)人信心滿滿。

下一步，長(zhǎng)晶科技將堅(jiān)持不懈激發(fā)創(chuàng)造活力，突破功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)壁壘，進(jìn)一步整合激發(fā)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)，加速推進(jìn)關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新和高端半導(dǎo)體產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化落地，緊扣新質(zhì)生產(chǎn)力領(lǐng)域的發(fā)展需求，覆蓋全場(chǎng)景、多樣化的應(yīng)用市場(chǎng)，做強(qiáng)傳統(tǒng)市場(chǎng)、布局新興市場(chǎng)，努力“創(chuàng)造世界一流的半導(dǎo)體品牌”